熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡專門為微電子研發(fā)和制造而設(shè)計(jì)，包括了***些非常重要的硬件，這些硬件對(duì)于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用：探測熱點(diǎn)和缺陷 電子元件和電路板故障診斷 測量結(jié)溫 甄別芯片鍵合缺陷 測量熱阻封裝 確立熱設(shè)計(jì)規(guī)則
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電子器件和線路繼續(xù)朝著微尺度方向發(fā)展，微尺度環(huán)境下的熱量產(chǎn)生和熱消散成為該領(lǐng)域的重要課題。這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡能夠測量半導(dǎo)體器件的表面溫度分布并顯示溫度分布，提供了***種快速探測熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，而熱點(diǎn)和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導(dǎo)致效率降低和早期的失效。 就電路的檢測而言：這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡可以用于電路板的失效分析。我們還配備了電路板檢測專用軟件包“模型比較”用于檢測缺陷元件。而且，我們還可以配備“缺陷尋找”軟件模塊來探測難以發(fā)現(xiàn)的短路問題并找到短路位置。
就MEMS的研發(fā)而言：空間溫度分布和熱響應(yīng)時(shí)間這兩個(gè)參數(shù)對(duì)于微反應(yīng)器,微型熱交換器,微驅(qū)動(dòng)器,微傳感器之類的MEMS器件非常重要。到目前為止，還有非接觸式的辦法測量MEMS器件的溫度，熱成像顯微鏡能夠給出20微米空間分辨率的熱分布圖像，是迄今為止測量MEMS器件熱分布的有力工具。
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這套紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡包括了***些非常重要的硬件，這些硬件對(duì)于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用。
光學(xué)載物臺(tái)：堅(jiān)固而耐用，具有隔離振動(dòng)的功能；
聚焦位移臺(tái)：用于相機(jī)的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺(tái)：用于快速而精密地把測量區(qū)域定位到相機(jī)的視場中；
熱控制臺(tái)： 具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡,紅外成像顯微鏡應(yīng)用
*用于半導(dǎo)體IC裸芯片熱檢測
*顯微鏡探測集成電路的熱點(diǎn)（hotspots）和短路故障
*探測并找到元件和電路板上缺陷
*測量半導(dǎo)體結(jié)點(diǎn)溫度（結(jié)溫）
*紅外成像顯微鏡辨別固晶/焊線/點(diǎn)膠缺陷
*熱成像顯微鏡測量封裝熱阻
*確立熱設(shè)計(jì)規(guī)則
*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析
*熱成像顯微鏡光纖光學(xué)熱成像檢測
*熱成像顯微鏡半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析
*測量微交換器的熱傳輸效率
*微反應(yīng)器的熱成像測量
*微激勵(lì)器的溫度測量
*生物標(biāo)本溫度分析
*材料的熱性能檢測
*熱流體分析
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