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返修臺的主要參數(shù)：
外觀顏色：黑色全自動BGA返修臺
電源：AC220V±10％50/60Hz
返修臺功率：Max4800W返修臺
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制返修臺
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機器重量：45kg
返修臺電源：AC220V±10％50/60Hz
返修臺功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
返修臺的主要特點：
優(yōu)越的安全保護功能
返修臺配置光柵保護，機器在高速運行的狀態(tài)下，返修臺光柵信號若被擋到機器立即停止運行，保護人身安全；伺服電機運行時碰撞到其他物體后也會停止，有自我保護功能，頂部的三色燈時刻監(jiān)控著機器的工作狀態(tài)，具有優(yōu)越的安全保護功能
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 返修臺可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的***檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學對位系統(tǒng) 返修臺的對位采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，返修臺具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度和亮度。通過搖桿來控制光學鏡頭前后左右自由的移動，全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調(diào)，Ф角度采用步進驅(qū)動控制，精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。返修臺
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
